日前，有国内媒体报道，比亚迪正计划自主研发智能驾驶专用芯片，该项目由比亚迪半导体团队牵头，已经向设计公司发出需求，同时自身也在招募BSP技术团队。预计最快年底就可以流片。
据了解，比亚迪半导体团队已经成立20年，期间陆续推出IGBT芯片、车规级MCU芯片以及模拟IC芯片等产品。不过，此前比亚迪的重点主要是在新能源技术方面，对自动辅助和智能驾驶领域，切入的不多，而今在自动驾驶芯片上发力，显示比亚迪在该领域迈出坚实的一步。
此前比亚迪也已通过合作的方式，涉足智能座舱和驾驶领域，今年4月份，比亚迪与地平线正式宣布达成定点合作，部分车型上搭载地平线高性能、大算力自动驾驶芯片征程5，实现高等级自动驾驶功能。按照计划，搭载地平线征程5的比亚迪车型最早将于2023年中上市，该芯片兼具大算力和高性能，单颗芯片AI算力最高可达128 TOPS，支持16路摄像头感知计算，支持自动驾驶所需要的多传感器融合、预测和规划控制等需求。
目前比亚迪战略正在进行调整，董事长王传福表示，新能源汽车的上半场是电动化，下半场是智能化，比亚迪在智能化领域会像在电动化领域一样，将所有核心技术打通，并进行充分验证。
编辑总结：在各大车企都在为了芯片短缺而苦恼的时候，比亚迪则没有这方面的困扰，这就是因为比亚迪通过芯片的自给自足完全避免的被芯片“卡脖子”。不仅，比亚迪又同步自研智能驾驶专用芯片，着力突破自动驾驶、智能汽车核心芯片的战略规划也更加明了。
