在半导体工厂被美国总统拜登视察后，三星电子5月24日宣布巨额投资计划：未来5年在芯片等领域投资450万亿韩元（约人民币2.37万亿元），增聘8万名员工。
三星表示，这一支出数额比前一个五年期增加了30%以上，该公司在前一个五年期支出了330万亿韩元(约1.74万亿元人民币)。具体来看，三星将在芯片、生物科技、人工智能及下一代通信等未来产业投资450万亿韩元，占其中八成的360万亿韩元将投入韩国国内。三星表示，在当前的环境下，将这些行业的供应链留在韩国非常重要。
三星表示，在半导体方面，将继续投资于内存芯片，并加强对新材料和芯片架构的研究。投资还将集中在逻辑芯片上，如应用处理器和图像传感器。公司将继续研究新的芯片，将内存和处理功能结合到一个芯片上。
在代工方面，即合约芯片生产方面，三星表示，计划提前大规模生产基于3纳米节点的芯片。公司强调，如果三星的代工业务发展成为世界第一，对韩国的经济影响将类似于增加一个比目前三星电子更大的企业集团。
在生物制药领域，其合同制造子公司三星生物和三星生物制药公司将继续花钱扩大其生产能力和生物仿制药组合。列入三星支出计划的其他战略部门还包括5G和6G以及人工智能。
不过，在最新声明中，三星没有将电动汽车电池作为其未来的增长引擎。据韩联社援引市场调研机构 SNE Research 数据，一季度三星 SDI 装车量同比增加 26.2%，为3.6吉瓦时，但排名下降到第七位，市占率同比从5.8%降至3.8%。
据韩联社报道，三星公布上述大规模投资计划距离韩美领导人访问其平泽市半导体工厂仅过三天。此举可被解读为三星将积极响应韩美建立“芯片同盟”及政府的“芯片超级大国”发展愿景。
5月20日，拜登抵达韩国后，第一站就是参观三星半导体工厂。当天，拜登同韩国总统尹锡悦一道视察位于京畿道平泽的三星电子半导体工厂。该工厂面积相当于400个足球场，是全球规模最大的半导体工厂，不仅生产新一代存储芯片，还制造超微硅晶代工产品。尹锡悦表示，半导体是汽车、人工智能和机器人等所有尖端产业的核心零部件，也是决定未来技术竞争力的关键要素。韩国在全球存储半导体供应中占比达70%，扮演着半导体全球供应链的核心角色。
从当前全球半导体行业来看，虽然全球硅晶代工厂商产能仍远低于整体需求，但需求端或已出现结构性分化，整体缺芯转变为结构性缺芯。同时，由于汽车、工业、可再生能源、储能等领域对半导体需求强劲，特别是新能源（汽车、光伏等）有望成为半导体行业需求端最大的领域之一，英飞凌及安森美等汽车芯片巨头均已经先后表示目前公司已负荷接单。
来源：第一电动网
