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国产芯片产业融资加剧,传地平线再融资1亿-2亿美元

2024-08-31 18:59:44 汽车知识 bianji01

 

据彭博社8月18日援引知情人士消息报道,中国人工智能芯片初创公司地平线(Horizon Robotics)正考虑筹集1亿至2亿美元的新资金。

知情人士透露称,该公司正在与一位顾问合作,评估投资者对此次融资的兴趣,并且在等待更有利的市场条件,以便在中国香港进行首次公开募股(IPO)。地平线目前的估值约为80亿美元。

据悉,地平线与投资者的洽谈仍处于早期阶段,因此包括规模和估值在内的融资细节仍可能发生变化。该公司的一名代表拒绝就彭博社的电话访问置评。彭博社去年10月报道称,地平线最早可能于今年上市,预计IPO最多将融资10亿美元。

资料显示,地平线创建于2015年,是国内率先实现车规级人工智能芯片量产前装的企业,也是国内智能驾驶领域的明星企业。先后推出了征程2、征程3、征程5三款车规级AI芯片。其中,征程5是专为高等级应用打造的高性能、大算力车规级AI芯片,单颗芯片AI算力最高可达128 TOPS,真实AI性能达到1531 FPS,支持16路摄像头感知计算,能够支持自动驾驶所需要的多传感器融合、预测和规划控制等需求,是国内首颗基于ISO 26262功能安全流程开发的车规级AI芯片。

截至目前,征程5已获得、红旗、自游家汽车、上汽集团等车企的量产合作项目。

据天眼查数据,成立以来,地平线已经累计获得14笔融资,投资方包括高瓴资本、中金资本、红杉中国等知名投资机构或公司,此外还获得包括中国一汽、广汽资本、汽车、资产、比亚迪等多家汽车公司资本的投资。

2020年12月-2021年6月的半年间,地平线的C轮融资便陆续获得了6笔融资,每月一轮。官网信息显示,2021年2月,地平线宣布完成C轮融资,融资金额达9亿美元。最近一次发生在今年6月,地平线宣布获得一汽集团的战略投资并完成交割。

国内芯片产业资本竞赛正在升级。据中商情报产业研究院数据,自2019以来,国内芯片行业投资事件迅速增多,其中2021年的数量较2020年多出124起,达405起。据IT桔子数据,2022年上半年,半导体行业融资规模近800亿元,完成融资318起。行业疯狂的投融资背后,是芯片产业的巨大缺口,特别是去年以来,缺芯危机在全球蔓延。

8月8日,另一家芯片企业黑芝麻智能宣布完成C+轮融资。至此,黑芝麻智能完成C轮和C+轮全部融资,募资总规模超5亿美元。

来源:第一电动网

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