据彭博社8月18日援引知情人士消息报道，中国人工智能芯片初创公司地平线（Horizon Robotics）正考虑筹集1亿至2亿美元的新资金。
知情人士透露称，该公司正在与一位顾问合作，评估投资者对此次融资的兴趣，并且在等待更有利的市场条件，以便在中国香港进行首次公开募股（IPO）。地平线目前的估值约为80亿美元。
据悉，地平线与投资者的洽谈仍处于早期阶段，因此包括规模和估值在内的融资细节仍可能发生变化。该公司的一名代表拒绝就彭博社的电话访问置评。彭博社去年10月报道称，地平线最早可能于今年上市，预计IPO最多将融资10亿美元。
资料显示，地平线创建于2015年，是国内率先实现车规级人工智能芯片量产前装的企业，也是国内智能驾驶领域的明星企业。先后推出了征程2、征程3、征程5三款车规级AI芯片。其中，征程5是专为高等级应用打造的高性能、大算力车规级AI芯片，单颗芯片AI算力最高可达128 TOPS，真实AI性能达到1531 FPS，支持16路摄像头感知计算，能够支持自动驾驶所需要的多传感器融合、预测和规划控制等需求，是国内首颗基于ISO 26262功能安全流程开发的车规级AI芯片。
截至目前，征程5已获得、红旗、自游家汽车、上汽集团等车企的量产合作项目。
据天眼查数据，成立以来，地平线已经累计获得14笔融资，投资方包括高瓴资本、中金资本、红杉中国等知名投资机构或公司，此外还获得包括中国一汽、广汽资本、汽车、资产、比亚迪等多家汽车公司资本的投资。
2020年12月-2021年6月的半年间，地平线的C轮融资便陆续获得了6笔融资，每月一轮。官网信息显示，2021年2月，地平线宣布完成C轮融资，融资金额达9亿美元。最近一次发生在今年6月，地平线宣布获得一汽集团的战略投资并完成交割。
国内芯片产业资本竞赛正在升级。据中商情报产业研究院数据，自2019以来，国内芯片行业投资事件迅速增多，其中2021年的数量较2020年多出124起，达405起。据IT桔子数据，2022年上半年，半导体行业融资规模近800亿元，完成融资318起。行业疯狂的投融资背后，是芯片产业的巨大缺口，特别是去年以来，缺芯危机在全球蔓延。
8月8日，另一家芯片企业黑芝麻智能宣布完成C+轮融资。至此，黑芝麻智能完成C轮和C+轮全部融资，募资总规模超5亿美元。
来源：第一电动网
