韩国外交部长朴振18日证实,预计参加由美国主导、台湾和日本也在内的主要微芯片制造商组成“芯片四方联盟”(Chip 4联盟)预备会议。应对媒体的提问时,韩国外交部长朴振没有详细说明将讨论什么,只是说该国将参加会议。
今年三月,美国提出了由美国、日本、韩国和中国台湾省组成所谓的“芯片四方联盟”,组建一个以半导体和芯片产业为主的四方产业平台,从而遏制中国大陆获取芯片技术,并计划在9月初召开“芯片四方联盟”预备会议。此前日本和中国台湾地区已经表示加入,韩国政府则表态,“芯片四方联盟”要以“参与国应尊重中国强调的一个中国原则”和“不提及对华进行出口限制”为前提。
随着美国步步紧逼,向韩国发出“最后通牒”,要求韩国在8月31日前做出决定,就是否会加入芯片四方联盟给出答复,韩国最终还是表示参加会议。
据悉,半导体是韩国第一大出口项目,中国是其最大的贸易伙伴。据韩媒统计,2021年韩国芯片出口总额为1280亿美元,其中对华出口(包括中国内地与中国香港)份额高达60%。在三星和SK海力士的芯片销售总额中,对华销售额所占比重均超过30%。
就在今年3月,三星电子刚刚宣布完成了在西安建设的半导体二期扩建工程,并正式投入生产。SK海力士则落户无锡生产DRAM芯片,占SK海力士DRAM芯片总产量的47%。