7月18日，地平线宣布与上汽集团、零束科技深化战略合作，基于地平线高性能大算力车规级AI芯片，共同打造面向未来的智能驾驶计算平台，推动高阶智能驾驶产品的开发和应用；搭载地平线征程®5的量产合作车型预计将于2023年开始落地。
围绕上汽“银河”智能车全栈解决方案（包括计算平台、电子架构、软件平台、智能云平台、舱驾融合数字化体验产品），地平线与上汽集团将合力打造搭载征程5芯片的智驾计算平台，以及搭载下一代大算力芯片征程6的舱驾融合国产计算平台，两大计算平台的量产车型预计将于2023年、2025年依次实现落地。同时，双方计划共同研发面向未来的大算力芯片及计算平台。
作为上汽集团旗下企业，零束科技是上汽集团“数据决定体验、软件定义汽车”的践行者，承担着上汽“银河”智能车全栈解决方案的研发应用与市场化重任。其中，上汽集团与地平线将于2023年量产落地的智驾计算平台，由零束科技基于双征程5芯片，融合全栈电子架构、高实时软件计算平台、业内领先BEV算法、全域闭环数据工厂等关键技术打造而来，是上汽“银河”方案技术底座的核心组成部分，覆盖高速、泊车及城区全场景体验，最终实现数据驱动、从端到端的融合智驾功能产品。
征程5是地平线面向高等级应用场景推出的第三代车规级产品，兼具高性能和大算力的特点。征程5单颗芯片AI算力高达128 TOPS，搭载地平线最新一代BPU®贝叶斯深度学习加速引擎，充分发挥了软硬协同优化的技术优势。同时，地平线紧随产业发展趋势持续实现产品的创新迭代。基于全新BPU纳什架构打造的征程6芯片正在研发中，AI算力可实现数倍提升，将充分满足未来面向全车智能中心的更高等级计算需求，助力汽车产业智能化转型加速。
据了解，地平线与上汽集团早在2017年就启动战略合作，共同推动车规级AI芯片加快落地；2019年，上汽集团参与地平线B轮融资，成为第一大机构股东；2020年，双方成立“上汽集团与地平线人工智能联合实验室”。目前，地平线的征程系列芯片已经助力上汽乘用车、上汽大通MAXUS等多个上汽系汽车品牌实现智能化产品的研发和落地。
