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意法半导体和格芯将在法国新建300mm半导体厂

2024-08-29 09:16:04 汽车知识 bianji01

 

盖世汽车讯 7月11日,意法半导体和格芯(GlobalFoundries)宣布,双方已签署谅解备忘录,将在意法半导体位于法国Crolles现有300mm工厂附近新建一个共同经营的300mm半导体制造工厂。

新工厂的目标是在2026年前实现满负荷生产,在全面建成后每年可生产62万片300mm晶圆,用于汽车、工业、物联网和通信基础设施等关键终端市场。

新工厂将支持多种技术,特别是基于FD-SOI的技术,并将涵盖多种版本。这包括格芯领先的FDX技术和意法半导体低至18纳米的全面技术路线图,预计在未来几十年里,汽车、物联网和移动通信应用对这些技术的需求仍然很大。

从早期开始,FD-SOI技术就一直是意法半导体Crolles工厂的技术和产品路线图的一部分,后来FD-SOI技术在格芯德累斯顿(Dresden)工厂实现了差异化和商业化的生产。FD-SOI为设计者和客户提供了许多优势,包括超低功耗以及更容易集成的附加功能(如射频连接、毫米波和安全功能等)。

意法半导体和格芯将获得法国政府对新工厂的大量资金支持。新工厂将通过提供关键的技术和产品,为全球数字和绿色转型做出重大贡献。此次合作将为意法半导体Crolles工厂以及其合作伙伴、供应商和利益相关者的生态系统创造更多就业机会。其中,新工厂将增加约1000名员工。意法半导体和格芯将通过合作利用Crolles工厂的规模经济,以高资本效率加快世界所需的半导体产能。

图片来源:意法半导体

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示,“新工厂将支持我们实现逾200亿美元的收入目标。而与格芯合作将加速我们的发展,降低风险门槛,并加强欧洲FD-SOI生态系统。我们将通过更多产能支持欧洲和全球客户向数字化和去碳化转型。”

Chery表示,“意法半导体正在改造其生产基地。我们将继续投资位于意大利米兰附近Agrate的300mm新晶圆厂,并于2023年上半年提产,预计到2025年底实现满负荷生产。我们还将投资于我们垂直整合的碳化硅和氮化镓制造。”

格芯首席执行官Thomas Caulfield表示,“我们正扩大在欧洲技术生态系统中的影响力,并巩固我们作为欧洲领先的半导体代工厂的地位。我们的全球布局不仅能够满足客户的产能需求,还能为他们提供供应链保障。”

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