2022年6月7日， 在盖世汽车主办的2022汽车芯片产业发展-云论坛上，芯驰科技副总裁陈蜀杰受邀出席并发表《四芯合一，赋车以魂》的主题演讲。盖世汽车根据演讲整理成文，以分享读者。
跨越PC互联时代和移动互联时代，智能网联汽车时代已然到来。汽车像人一样，也是有“生命”之物，有脸、有眼、有鼻、有声音、更有头、有身、有腿；汽车像人一样，也有性格，而且千差万别，尊贵、气派、勇猛、秀气、漂亮、青春、稳重，只有打开一款汽车的“内心世界”，才会对汽车有真正的了解。
汽车的智能化、拟人化的实现离不开车规级芯片的功劳。芯驰科技作为一家全场景芯片设计公司，专注在硬件的设计领域，提供“四芯合一”高性能、高可靠的车规芯片，真正将一辆汽车打造成为有灵魂的“汽车人”。
不忘初心 以芯片赋能智能汽车
芯驰科技认为，当前车企既需要高安全又需要高性能，同时还需要软硬件协同优化。芯片将成为车企价值增长的基石。随着车联网、智能座舱、自动驾驶、车路协同、V2X等汽车数字化概念的不断落地，汽车产业对芯片不断提出更高的需求。硬件、数据、生态和软件等维度是构成汽车数字经济的核心要素。
作为一家中国的芯片企业，芯驰科技在硬件层面致力于将安全和性能都做到最高的国际化标准。同时，也通过平台和软件公司协同合作，实现“软硬结合”的灵活应用，满足汽车客户的要求。
在汽车主要的域控制器中，域控架构分为3-4个域，即自动驾驶、智能座舱、车控、智能网关。在域和域之间，未来还会进行更多的融合，比如舱驾一体、行泊一体。今年下半年，芯驰科技即将推出的座舱芯片将拥有8-20 TOPS算力，能够更好地支持舱驾一体。芯驰科技致力于通过各个域之间的融合，最终实现面向中央计算平台的总体架构。
全场景覆盖 四芯合一
所谓“四芯合一”，即芯驰科技聚焦智能化汽车核心功能领域，进行全场景的覆盖，最终称之为“赋车以魂”。
四个系列分别是驾之芯V9系列、舱之芯X9系列、网之芯G9系列，以及控之芯E3系列。这四个系列都能够非常顺畅地向前延伸和迭代。值得一提的是，芯驰每一款芯片都会有针对不同车型的具体产品。不管是安全还是性能，都达到了天花板级别的水平，赋能汽车拥有智商、情商、沟通力、行动力，最终能够真正实现让汽车变成汽车人的目标。
智能座舱芯片“舱之芯”X9可以通过一颗芯片同时驱动仪表、中控、后视镜、后排娱乐等多达10个高清显示，并支持多屏共享和互动，满足未来智能座舱各项功能需求。目前，芯驰X9已经成功拿下几十个重磅定点车型，实现规模化量产。为了满足日益增长的性能需求，芯驰科技也将推出性能更加领先的智能座舱芯片。
芯驰的自动驾驶芯片“驾之芯”V9集成了高性能的CPU、GPU和AI处理引擎，通过丰富的传感器接口，汽车可以同时采集多路摄像头、激光雷达、毫米波雷达的数据，完成从感知、定位、规划决策和控制的自动驾驶流程。基于V9处理器，芯驰还构建了全开放自动驾驶平台UniDrive，具有低延迟、高效率和高安全的特性。围绕智能驾驶的快速发展，芯驰也将在下半年推出单片算力达200TOPS的自动驾驶处理器。
随着汽车电子电气架构从分布式转向域控和中央计算，车内各个模块之间的通信、数据共享越来越多。芯驰科技的中央网关处理器“网之芯”G9具有丰富的接口，不仅支持CAN、LIN、以太网等不同车身网络之间的无缝数据交换，也可以支持5G/C-V2X网络的接入，在车内外建立起稳定可靠的数据通道，实现高流量、低延迟的信息交互。
在汽车智能化演进过程中，核心的中央计算算力被广泛关注，边缘末端的算力被忽视，但末端的智能化程度不高同样会制约整车智能化的发展。在未来面向中央计算的电子电气架构中，MCU的处理能力也需要快速提升。
为了解决这一问题，芯驰科技于今年4月发布了高性能高可靠车规MCU E3“控之芯”系列产品，车规可靠性标准达到AEC-Q100 Grade 1级别，功能安全标准达到ISO 26262 ASIL D级别。E3系列产品CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行，填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。
E3产品具有丰富的应用场景，适用于BMS、制动控制、线控底盘、ADAS/自动驾驶运动控制、车身控制、网关、T-Box、HUD、液晶仪表、流媒体视觉系统CMS等多个领域。
赋车以魂 落地走上快车道
芯驰科技始终秉承以生命安全为核心的智能车芯设计理念。芯驰科技也是目前国内首个“四证合一”的车规芯片企业，获得AEC-Q100可靠性认证、ISO26262 ASIL D功能安全流程认证、ISO26262 ASIL B功能安全产品认证和国密信息安全产品认证。
提供好的芯片产品的同时提供完整的生态，才能帮助客户快速将产品推向市场。芯驰科技正加速构建全栈生态，已覆盖超过200家生态合作伙伴，包括操作系统、虚拟化、工具、协议栈、HMI等。今年5月份刚刚在德国发布的一家电动车厂，里面用的也有芯驰科技的座舱芯片。
为了赋能汽车厂商快速量产，芯驰科技还打造了数字化生态平台，具有基于应用的成本优化、软硬件协同优化和提供完整解决方案的特点。
首先，芯驰所有的软硬件设计围绕汽车实际应用深度优化，考虑如何完整地在整个设计当中进行成本优化。这不仅仅涉及芯片本身的成本，还包括硬件、软件，以及未来长期使用和迭代的成本。其次，芯驰科技会考虑在软硬协同方面进行优化，实现底层软件和架构的高度适配能力，以更好地支持上层的软硬件解耦，同样DMIPS下运行更流畅。此外，芯驰科技可以非常快速适配Linux、Android、AutoSAR、QNX、VxWorks等多种操作系统，支持软件全生命周期升级，助力客户快速量产。
芯驰科技是一个面向未来的企业。通过扎扎实实的步伐，走好每一步，目前芯驰正在积极地推动量产进程。从去年开始，芯驰科技拿到了五六十个定点项目，今年开始大规模放量，将出现在各个车厂上。越来越多的中国汽车开始使用中国芯片，国产之“芯”也开始走向世界。
