本周，国内外汽车行业有哪些大事件发生？
国务院办公厅：因地制宜逐步取消汽车限购
近日，国务院办公厅印发的《关于进一步释放消费潜力促进消费持续恢复的意见》（以下简称《意见》）指出：“稳定增加汽车等大宗消费，各地区不得新增汽车限购措施，已实施限购的地区逐步增加汽车增量指标数量、放宽购车人员资格限制，鼓励除个别超大城市外的限购地区实施城区、郊区指标差异化政策，更多通过法律、经济和科技手段调节汽车使用，因地制宜逐步取消汽车限购，推动汽车等消费品由购买管理向使用管理转变。”
国务院发布促消费意见；图片来源：国务院官网截图
《意见》还提出，建立健全汽车改装行业管理机制，加快发展汽车后市场；全面取消二手车限迁政策，落实小型非营运二手车交易登记跨省通办措施；对皮卡车进城实施精细化管理，研究进一步放宽皮卡车进城限制。
盖世点评：国务院鼓励放宽甚至取消汽车限购等一系列做法，有利于汽车消费潜力的进一步释放，不过考虑到此轮疫情对居民消费能力及信心的影响，刺激汽车消费可能还需要更多“真金白银”的优惠政策。
安森美位于上海的全球配送中心复工
4月25日消息显示，安森美已向上海市政府申请复工，并获得批准。
安森美表示：“现在申请复工复产，是指按照当地政府要求，做好防疫防控的具体措施和方案，保障中国全球物流中心正常持续稳定运营。目前，复工复产申请已经通过，正在全力落实好这些举措复工。”
据悉，复工后，安森美位于上海的配送中心将恢复40%的运转，五一之后配送将恢复至70%，五月中旬将实现全面复工。
安森美是模拟与逻辑IC及分立半导体巨头，是汽车行业前十大半导体供应商之一，其在中国的三间工厂分别位于四川乐山，苏州和深圳，并通过位于上海的全球配送中心将这三间中国工厂制造的产品集合并分发到全球。
该配送中心被迫关闭之后，安森美曾短暂通过新加坡和菲律宾配送中心分发中国三间工厂生产的货物，以避免对供应链造成较大影响。
盖世点评：上海是我国集成电路产业发展高地之一，安森美正是坐落于此的半导体企业之一，随着安森美的正式复工，业界对于上海区域集成电路企业是否都能够正常运转的担心，可以减轻一些了。
马瑞利或在下月敲定重组计划
据外媒报道，正在寻求重新谈判债务的汽车零部件供应商马瑞利表示，在本周与债权人的会议上，该公司无法决定为其重整债务的投资商，当下也无法决定业务重组计划。4月26日，该公司发言人Hiroshi Watanabe表示，该公司正寻求选择一家投资商，并于下月敲定计划。
图片来源：马瑞利
据知情人士透露，马瑞利目前的股东KKR & Co.已与印度的Motherson Sumi Systems联手竞购，贝恩资本（Bain Capital）和阿波罗全球管理公司（Apollo Global Management）也已联手竞购。
Watanabe表示，马瑞利收到了各种各样的投资提案，但需要更多时间来评估。据估计，胜出的投资商将需要为马瑞利提供1,000亿日元（合8.16亿美元）的额外资本。
盖世点评：疫情、缺芯等多因素扰乱下，马瑞利的日子不太好过，虽自去年以来，马瑞利便不断通过裁员、贷款、业务重组等多方式寻求转机，但效果似乎并不理想，此次重组计划的敲定，会是其向好的转机吗？
福特汽车在美国裁员580人
据外媒报道，4月28日，福特汽车表示，由于两个新部门的重组，将在美国削减580个受薪和代理职位。
据一位发言人透露，福特将在其美国工程团队中削减约350个受薪职位和230个代理职位，目前，工作有调整的员工都已经收到了通知。
福特在3月初宣布了重组计划，其中包括一个名为Model e的新部门，专门开发电动汽车、软件和互联汽车技术，另一个部门Ford Blue专注于内燃机汽车。当时，福特高管没有排除裁员的可能性。
福特汽车首席执行官Jim Farley曾表示，福特需要不同的人才，因为该公司计划成为联网和电动汽车领域的领导者。
盖世点评：在电气化、智能化趋势之下，不仅是汽车行业格局，汽车人才结构也正在发生巨大变化。
AFS：芯片短缺致汽车市场累计减产超1200万辆
据外媒报道，根据汽车行业数据预测公司AFS最新数据，截至4月24日，今年迄今全球因缺芯减产158.55万辆汽车，再加上2021年全球减产的1050万辆汽车，自芯片短缺开始以来，全球汽车市场累计减产量已超过1200万辆汽车。
另据悉，上周全球汽车制造商因缺芯约减产8.75万辆汽车。其中北美地区损失了约3.56万辆的生产，亚洲其他地区减产3.28万辆车；欧洲地区的减产量约为1.65万辆；南美地区仅损失2600辆汽车的生产；中国、中东和非洲地区损失的汽车产量较小。
盖世点评：由此数据来看，今年因缺芯而减产的情况较去年有所好转，不过结合市场需求来看，部分半导体芯片缺口仍然较大，今年内是否能解决缺芯问题，仍要打问号。
电装与联华电子合作生产功率半导体
4月17日，盖世汽车由日经中文网获悉，日本电装与中国台湾大型半导体代工企业联华电子（UMC）于4月16日达成合作，双方将在联华电子日本子公司的三重工厂（三重县桑名市）内，新设可支持300毫米直径大尺寸基板材料的功率半导体生产线，最快将于2023年上半年投产。
联华电子三重工厂；图片来源：日经中文网
据悉，联华电子负责设置作为主要设备的洁净室，电装负责供应生产功率半导体所需要的装备并设置新生产线，最终由联华电子来量产电装设计的功率半导体，争取到2025年实现1万片的月产能。
盖世点评：随着新能源汽车的快速增长，功率半导体需求有暴增之势，而为加快相关布局，诸如此类的合作将越来越多。
