为了满足智能汽车市场的需求，寒武纪将推出覆盖不同级别的智能驾驶芯片。“今明两年我们将有两款重磅芯片正式发布，一款是针对L4的，可支持车端训练的SD5226系列产品，另一款是面向L2+市场的SD5223芯片。”3月27日，寒武纪行歌(南京)科技有限公司执行总裁王平在“全球智能汽车前沿峰会”上表示。
寒武纪行歌(南京)科技有限公司执行总裁 王平
当前面向L4级自动驾驶的域控制器都采用2-4颗SOC的解决方案，随之而来的是复杂系统、板级带宽受限、功耗超标、量产周期长等风险和挑战。而寒武纪行歌计划在明年正式发布的SD5226系列芯片解决方案将率先提供基于单颗SOC的L4级自动驾驶解决方案。算力方面将进一步提高到400TOPS，CPU最大算力超300KDMIPS，采用7nm工艺独立安全岛设计。
值得一提的是，这颗芯片还采用了端云、训推一体的AI处理器架构，支持车端自训练，能够真正满足用户个性化需求，实现“千车千面”，且车端自学习下数据可实现闭环分布，有效降低了云端AI集群的造价，车企可以更有效的开展服务运营。
针对L2+市场，寒武纪行歌将在今年年中发布L2+行泊一体芯片解决方案。据了解，该芯片最大算力16Tops，单颗SOC即可实现行泊一体，推动自动驾驶系统向8-10万元的入门级车型覆盖。
此外，行歌还将协同寒武纪一起推出云-边-车端方案。在云端，寒武纪提供高性能训练芯片，可对车端收集的海量数据进行处理及训练，形成先进的自动驾驶模型并通过OTA推送到车端；在边端，基于寒武纪边缘的智能芯片，与合作伙伴推出面向车路协同的路测单元，可以感知更远的信息并推送给车端，形成协同感知；在车端，寒武纪行歌的自动驾驶芯片，支持未来高等级自动驾驶的复杂模型大算力需求，也支持算法模型的持续迭代。
“希望车企可以给本土芯片企业更多的机会”，王平提出，通过联合开发牵引国产SOC成为更符合车企需求的SOC，这也是将进一步提升供应链安全性。
