3月25日-27日，第八届中国电动汽车百人会论坛在北京举行。作为芯片公司的代表，寒武纪行歌(南京)科技有限公司执行总裁王平在论坛上透露，寒武纪行歌将在年中发布L2+行泊一体芯片解决方案，推动自动驾驶系统向8-10万元的入门级车型覆盖。针对L4市场，明年正式发布SD5226系列芯片解决方案，其最大亮点是可以支持车端训练，真正进入高智能汽车2.0时代。
王平认为，自动驾驶的发展是一条非常崎岖但充满机会的山路。未来五年，可以看到三大趋势：首先是L2+的自动驾驶系统的装备率将会迅速普及并将长期存在，未来五年L2+及以上的总体渗透率可能超过50%；其次是受限场景下的L4级别的自动驾驶解决方案将逐步实现落地，但距离大规模量产还有很长的路要走；最后，车路云的闭环协同，将会进一步推动驾乘体验持续升级。
同时，智能驾驶系统规模化落地将面临多重挑战。单车智能面临的挑战包括：1、目前单片SOC（系统级芯片）的处理能力普遍不足，因此需要2片甚至更多片来实现，使得系统复杂度指数级上升，量产困难；2、多片SOC还造成域控制器功耗很大，必须采用风冷甚至液冷，增加了系统成本，从而使得智能驾驶系统在燃油车及10万元以下车型都很难普及；3、芯片占比仍然很低，整体芯片供应受到全球供应链影响巨大。
车路云协同的方案也面临着诸多挑战。首先是海量数据的闭环需要大规模AI集群的支撑，根据的数据，每一辆智能车上路，就需要增加价值500美元的云端AI计算资源来支撑，成本压力巨大；其次，车企也需要投入大量资源来实现数据安全和隐私保护；最后，云端统一运营数据的模式还不能有效满足车主个性化的需求。
王平透露，今明两年寒武纪行歌将有两款重磅芯片正式发布，一款是针对L4市场，可支持车端训练的SD5226系列产品；另一款是面向L2+市场的SD5223芯片。后续还将择机推出面向其他细分市场的产品。
其计划在明年正式发布的SD5226系列芯片，在人工智能算力方面进一步提高到超过400TOPS，CPU最大算力超300KDMIPS，采用7nm工艺，独立安全岛设计，率先提供基于单颗SOC的L4级别的自动驾驶解决方案。这颗芯片的最大亮点是可以支持车端训练，支持车端自学习架构，真正进入高智能汽车2.0时代。
针对L2+级别市场，当前的域控制器方案一般采用两颗甚至三颗SOC来实现L2+级别的行车+泊车功能，系统复杂，功耗高，无法采用自然散热，成本也相应水涨船高。寒武纪行歌将在今年年中发布L2+行泊一体芯片解决方案，最大算力16Tops，单颗SOC实现行泊一体功能，并可采用自然散热，推动自动驾驶系统向8万-10万元的入门级车型覆盖。
来源：第一电动网
