涂道编程(途道编程机器人)

数控机床编程与操作考试题及答案

数控机床编程与操作考试题及答案无论在学习或是工作中，只要有考核要求，就会有试题，试题是命题者按照一定的考核目的编写出来的。你所见过的试题是什么样的呢？下面是我收集整理的数控机床编程与操作考试题及答案，仅供参考，大家一起来看看吧。一、填空题1、在程序行中具有多个功能指令时可以按“ G 、 F 、 S 、 T 和 M ”顺序排列。2、车削用量包括背吃刀量、主轴转速或切削速度和进给速度或进给量 .3、车削用刀具材料主要包括高速钢、硬质合金、陶瓷、立方氮化硼和人造金刚石等。4、在完成该程序段其他指令后，M00指令使程序停在本段状态，不执行下段。5、按下控制面板上的循环启动键可取消M00 状态。6、一般数控机床的控制面板上装有“任选停止” 按钮，按下此按钮，程序执行到M01指令时，程序即暂停。7、 M02 指令表示加工程序全部结束。8、M03指令使主轴正转，M04指令使主轴反转，M05指令使主轴停转。9、M08指令使切削液开启， M09 指令使切削液停止供给。10、 G00 指令使刀具从当前点快速移动到程序段中指定位置。11、R方式编程时，圆弧的圆心角不大于180°时，R值为正，大于180°时，R为负。12、沿刀具的运动方向看，刀具在工件的左侧使用 G41 指令。在工件的右侧则使用 G42 指令。二、判断题1、G00指令的动作速度是由机床厂家设定的，用户无法修改。(×)2、使用单刀螺纹切削指令G33编制程序会导致程序段冗长。(√)3、涂层硬质合金车刀比普通硬质合金车刀有更好的耐用性。(√)4、适当地使用增量方式编程可以简化编程时的坐标值计算。(√)5、在机夹刀片的型号中可以体现出刀片的形状。(√)6、M03指令使主轴运动、进给运动、切削液供给等都停止，机床复位。(×)7、M02指令必须编在最后一个程序段中。(√)8、G90和G91指令属于非模态指令。(×)9、使用硬质合金涂层刀片时，必须注意涂层并不能改善刀片基体的强度，应防止编程不当导致的碰撞，以免引起刀片损坏。(√)10、进给速度的大小直接影响到表面粗糙度值和车削效率，因此应在保证表面粗糙度值的前提下，选择较低的进给速度。(×)三、选择题1、下列程序段中，(C)是正确的。A G02 X50 Z100 F0.1B G03 R5C G01 X20 Z10 F1002、数控车床是两轴联动控制的数控机床，它的编程坐标平面是(C)平面。A XOY B YOZ C XOZ3、进给字F对( A )指令不起作用.A G00 BG01 CG024、主要用于数控机床主轴的开、关，冷却液的开、关等辅助动作的代码是(B)。A T代码 B M代码 C G代码5、延时暂停使用(B)代码表示。A M00 B G04 C G426、对程序段N0020 S500 M03 说法正确的是(A)。A 指定主轴以500r/min的转速正转B 指定主轴以 500r/min的转速反转C 指定主轴以 500mm/r 的转速反转7、(C)指令功能与M02指令类似。但此指令结束后，返回到程序顶部。A M00 B M05 C M308、G01指令需指定进给量的值。若不指定，系统会按(C)速度动作。A 默认 B 进给 C 缺省9、用G33 指令完成一次螺纹切削动作必须具备(A)指令动作。A 四个 B 两个 C 三个10、化学气相沉积缩写字母为(C)A VCD B DVD C CVD四、名词解释1、M00：在完成该程序段其他指令后，M00指令使程序停留在本段状态，不执行下段。2、转进给主轴每转一转刀具移动多少毫米为单位的进给方式。五、简答题1、粗、精加工时车削用量的选择有什么区别?答：对粗加工，应从零件的加工经济性来选择车削用量;对精加工，则应根据零件的加工精度，特别是表面粗糙度来选择车削用量。2、使用恒线速度控制有何意义?答：G96指令的功能就是指定切削变径表面时使用一样的切削线速度，从而使表面的粗糙度基本一致。数控机床发展前景近年来，我国的数控机床无论从产品种类、技术水平、质量和产量上都取得高速发展，在一些关键技术方面也已取得重大突破。自从我国数控机床的技术发展到了成熟期以后，各个领域都开始了对于数控机床的广泛关注。然而，与快速发展的数控机床行业相比，我国从事数控机床行业的技能人才始终供不应求，据权威部门统计，当前我国制造业十大重点领域对人才需求量较大，预计到2020年，高档数控机床和机器人领域人才缺口为300万人。如今，制造业对数控机床人才的需求大大增加，就业待遇优厚。很多企业反映，数控机床人才“一将难求”，因为抢手，数控机床人才的身价持续上涨，月收入都在1.5万元以上。据我了解，河北省邯郸市曲周县职教中心已经把数控机床专业作为重点发展专业，势必做强做大该专业，为中国制造输送一批批技能人才。当下，数控机床作为工业4.0重要发展领域，已经成为主要工业国家重点竞争领域。中国数控机床产业在国家战略的支持下，近年来呈现出快速发展态势，技术追赶势头不可阻挡。在新一轮产业发展周期中，中国有望通过加大技术研发实现数控机床产业的弯道超车。因此，在产业发展大好的优势下，数控机床人才的就业前景将是一片光明。高档数控机床发展前景当前机床行业下游用户需求结构出现高端化发展态势，多个行业都将进行大范围、深层次的结构调整和升级改造，对于高质量、高技术水平机床产品需求迫切，总体上来说，中高档数控机床市场需求上升较快，用户需要更多高速、高精度、复合、柔性、多轴联动、智能、高刚度、大功率的数控机床，发展前景广阔。例如，汽车行业表现出生产大批量、多品种、车型更新快的发展趋势，新能源汽车发展加速，从而要求加工设备朝着精密、高效、智能化方向不断发展。在航空航天产业领域，随着民用飞机需求量的剧增以及军用飞机的跨代发展，新一代飞机朝着轻质化、高可靠性、长寿命、高隐身性、多构型、快速响应及低成本制造等方向发展，新一代技术急切需要更先进的加工装备来承载，航空制造装备朝着自动化、柔性化、数字化和智能化等方向发展。例如，在“两机专项”致力于突破的飞机发动机制造中，发动机叶片、整机机匣和叶盘等典型零件逐渐向尺寸大型化、型面复杂化、结构轻量化和制造精密化发展，尤其是高强度的高温耐热合金等新型轻质材料的大量应用，这些整体结构件的几何构型复杂且难加工，对大扭矩、高精度数控机床提出新的更高要求。燃气轮机的大型结构件和大型设备异地维修所需的便携性或可移动式多轴联动数控装备，这种用无固定基座、可重构拼组的小机床加工大型工件的加工方式对新型数控装备的结构设计、工艺规格和高能效加工技术提出更大挑战。

LED封装用导电银胶成分是什么，怎样配置

led导电银胶名片导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接。编辑本段导电银胶的种类导电银胶种类很多, 按导电方向分为各向同性导电银胶（icas,isotropic conductive adhesive）和各向异性导电银胶（acas,anisotropic conductive adhesives）.ica是指各个方向均导电的胶黏剂, 可广泛用于多种电子领域；aca则指在一个方向上如z方向导电, 而在x和y方向不导电的胶黏剂.一般来说aca的制备对设备和工艺要求较高, 比较不容易实现, 较多用于板的精细印刷等场合, 如平板显示器（fpds）中的板的印刷。按照固化体系导电银胶又可分为室温固化导电银胶、中温固化导电银胶、高温固化导电银胶、紫外光固化导电银胶等.室温固化导电银胶较不稳定, 室温储存时体积电阻率容易发生变化.高温导电银胶高温固化时金属粒子易氧化, 固化时间要求必须较短才能满足导电银胶的要求.目前国内外应用较多的是中温固化导电银胶（低于150℃）, 其固化温度适中, 与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配, 力学性能也较优异, 所以应用较广泛.紫外光固化导电银胶将紫外光固化技术和导电银胶结合起来, 赋予了导电银胶新的性能并扩大了导电银胶的应用范围, 可用于液晶显示电致发光等电子显示技术上, 国外从上世纪九十年代开始研究, 我国近年也开始研究。编辑本段led导电银胶封装工艺封装工艺1.led的封装的任务是将外引线连接到led芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。2.led封装形式led封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。led按封装形式分类有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。3.led封装工艺流程4．封装工艺说明1.芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整2.扩片由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是led芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。3.点胶在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于gaas、sic导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。4.备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在led背面电极上，然后把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。5.手工刺片将扩张后led芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，led支架放在夹具底下，在显微镜下用针将led芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品.6.自动装架自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在led支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将led芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对led芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。7.烧结烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。8.压焊压焊的目的将电极引到led芯片上，完成产品内外引线的连接工作。led的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在led芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是led封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。（下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量。）我们在这里不再累述。9.点胶封装 led的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的led无法通过气密性试验）如右图所示的top-led和side-led适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光led），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光led的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。 10.灌胶封装lamp-led的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在led成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的led支架，放入烘箱让环氧固化后，将led从模腔中脱出即成型。11.模压封装将压焊好的led支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个led成型槽中并固化。12.固化与后固化固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。13.后固化后固化是为了让环氧充分固化，同时对led进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（pcb）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。14.切筋和划片由于led在生产中是连在一起的（不是单个），lamp封装led采用切筋切断led支架的连筋。smd-led则是在一片pcb板上，需要划片机来完成分离工作。15.测试测试led的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对led产品进行分选。16.包装将成品进行计数包装。超高亮led需要防静电包装led导电银胶、导电胶及其施工要求 1、厂家导电银胶的运送过程需要冷冻保存，要用大量的冰袋或者干冰将导电银胶包裹；2、客户即使天气较冷也要把刚收到的导电银胶，立刻转放进0度一下的冰箱冷冻室保存；3、在使用前，导电银胶解冻使用时间在1-3小时（根据不同导电银胶来定）；4、在使用过程中大约2-3个小时添加适量导电银胶，固晶机台锡鼓上面的银胶建议每12个小时清洗一次；5、当导电银胶出现拉丝现象，无论使用多久都要更换；6、导电银胶点到规定的点后，需在2分钟内进行固晶；7、停止固晶时，要保证锡鼓一直转动。如果装导电银胶的锡鼓停止转动在30分钟以上时，建议清洗胶鼓并且更换导电银胶；8、固晶后的材料尽量在一个小时内进烤，最长不能超过2个小时。特别提醒：导电胶、导电银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。编辑本段led导电银胶注意事项 1导电胶使用时3分钟左右要搅拌一次，并注意观察其质量状况。2 导电胶应将簧片的孔盖住，但不应渗透到内侧，更不应流到基座上或挂胶。3不要漏点胶。4烤胶温度要控制在规定范围内，烤胶时间要保证。5导电胶不使用时要存放于冰箱冷藏室里。