盖世汽车讯 据外媒报道,8月30日,台积电首席执行官魏哲家表示,成本在50美分至10美元之间的芯片普遍短缺,正在拖累规模达6,000亿美元的半导体行业的发展。
魏哲家在一次技术研讨会上表示,低端芯片的持续短缺正在阻碍供应链关键环节的生产。据悉,半导体行业光刻系统供应商阿斯麦(ASML Holding)正努力为其极紫外光刻系统(EUV)获取成本10美元芯片的供应。台积电有几十台这样的机器,这些机器对于在更小的硅片上封装更多功率至关重要。在汽车行业,一种价值50美分(约3元)的无线芯片已经阻碍了价值5万美元(约34万元)汽车的生产,但他没有对此详细说明。
魏哲家指出,台积电已无法满足传统工厂对低端芯片的需求,并且正在建设新的工厂,这表明未来几个月,即使是成熟芯片的成本也可能更高。台积电副总裁Y. L. Wang表示,台积电正在新建的工厂包括一家位于中国的28纳米新工厂,将于第四季度投产。魏哲家表示,随着汽车制造商为汽车添加了更多的功能,每年使用的硅片增加了15%;而智能手机现在需要的电源管理芯片数量是五年前的两到三倍,芯片短缺的问题也因此显现出来。
他指出,“高效、全球化的供应体系时代已经过去。”由于越来越多的国家竞相在国内建造晶圆厂,生产成本也在上升。“成本正在迅速上升,包括通货膨胀。”
图片来源:台积电
尽管需求普遍下降,但物流混乱和零部件长期短缺仍困扰着一些行业企业。Applied Materials本月表示,由于难以获得足够的半导体供应来制造设备,其积压的订单正在增加。英伟达则表示,在获得电源转换器和收发器等支持芯片方面遇到了困难,无法尽可能多地生产数据中心产品。
阿斯麦首席执行官Peter Wennink在7月公布业绩后对分析师表示,到今年年底或明年初,“我们可能比之前更容易控制这些供应限制。话虽如此,但也不能保证。”