由中国科学技术协会、北京市人民政府、海南省人民政府、科学技术部、工业和信息化部、生态环境部、住房和城乡建设部、交通运输部、国家市场监督管理总局、国家能源局联合主办的第四届世界新能源汽车大会（WNEVC 2022）于8月26-28日在北京、海南两地以线上、线下相结合的方式召开。其中，北京会场位于北京经济技术开发区的亦创国际会展中心。
大会由中国汽车工程学会等单位承办，将以“碳中和愿景下的全面电动化与全球合作”为主题，邀请全球各国政产学研界代表展开研讨。本次大会将包含20多场会议、13,000平米技术展览及多场同期活动，200多名政府高层领导、海外机构官员、全球企业领袖、院士及行业专家等出席大会发表演讲。
其中，在8月26日下午举办的技术研讨论坛“车规级芯片技术突破与产业化发展”上，浙江大学微纳电子学院院长，中国工程院院士吴汉明为大会致辞。
（由于吴汉明院士无法到现场，特委托主持人原诚寅代为宣读致辞稿）
以下内容为现场演讲实录：
尊敬的各位来宾，女士们、先生们：
大家下午好！非常高兴受邀参加2022年世界新能源汽车大会“车规级芯片技术突破与产业化发展”分会场活动，并担任本场会议主席。很遗憾，因临时有重要会议安排，我无法现场出席，特委托原诚寅先生代表我进行致辞。
综合从需求、供给两方面预判汽车芯片产业未来的发展趋势，预计未来总体需求将不断扩大。供给端部分芯片供给已有缓解，但多数芯片供给将持续紧张，上游原材料存在不确定性。此外受新冠疫情和地缘政治经济格局深刻的调整，短期内对芯片行业将不可避免地产生负面影响，但从长期来看机遇和挑战并存。立足实际、展望未来，车规级芯片技术突破与产业化发展仍需政府持续给予政策支持，加快人才培养，赋能行业协同发展，并使用市场化手段促进产业长期健康发展。
特此提出以下建议：
（一）给予多模式政策支持，提升芯片产业竞争力
优化芯片产业的区域布局，坚持全国一盘棋，避免产业过度集中于特定地区，在不同区域做好供应链备份，利用好链长制串联不同企业、产业、要素资源，通过政府、协会、平台赋能产业生态健康发展，建立行政审批绿色通道，完善支持政策，一是提升产品市场竞争力，前期政府可以通过支持芯片参与商业保险等形式帮助企业规避风险，或针对芯片使用中的额外成本进行适当分摊；二是降低产品的制造成本，按照规模实行阶梯式的财税政策，支持消费芯片企业升级兼容车规级生产线，与消费级芯片共线生产。
（二）加快专业人才培养，实现长期可持续发展
芯片制造行业最明显特征是人才紧缺，原因是人才培养周期过长，且存在不同程度“重理论学习、轻实践能力”的问题，而在芯片制造行业中有些岗位则更注重实践经验，通过校企联合培养，建设企业实习基地、博士后工作站等新模式，让青年人才快速掌握理论知识、实践经验，能够为芯片产业储备充足的人才资源。
（三）搭建行业间协同通道，加快新产品推广
由于汽车芯片制造需要的资金投入很大，如果供需出现不匹配，将会导致前期投资无法取得预期收益，搭建行业间协同通道，紧密连接芯片产业链的供需双方，注重对下游应用产业进行新产品应用引导，真正实现让市场反馈推动技术迭代，形成汽车芯片产业链上下游的协同机制。
（四）引入市场化手段扶持，推动产业高质量发展
针对芯片企业前期投入大、车规级工艺升级动力不足的问题，要充分运用好市场推动手段，扶持有市场竞争力和发展前景的芯片企业，大力推动金融政策扶持，推动银行、基金、信托、私募等金融工具为芯片企业提供更好的服务，为芯片制造企业开通上市审批绿色通道，加快企业IPO进程。
随着汽车“新四化”的发展，汽车芯片产业的发展前景广阔，国创中心、汽车芯片联盟愿和国内外同行一道，加快推动新兴汽车芯片产品的产业化应用，进一步加强与外资芯片企业在标准研究、产业研究、学术交流、供需对接等领域的合作，通过市场需求带动提升外资企业研发生产本地化的程度，全面提升新能源智能汽车技术水平，为加快建设新能源汽车强国做出更大的贡献，最后预祝本次论坛圆满成功，谢谢大家！
