8月4日，大众汽车集团旗下软件公司 CARIAD 和意法半导体 (简称 ST) 宣布，双方即将开始合作开发汽车系统级芯片 (SoC)，开创软件定义汽车合作开发新模式。合作目标是为基于大众汽车集团统一的可扩展软件平台的新一代汽车提供处理器芯片。同时，双方达成一致，由全球半导体代工大厂台积电为意法半导体制造 SoC 晶圆。通过这一举措，CARIAD 旨在让大众汽车集团提前数年锁定汽车芯片供应。
据介绍，CARIAD 将首次与大众汽车集团的二、三级半导体供应商建立直接合作关系。未来，CARIAD 将指定集团一级供应商的 CARIAD 区域架构（zone architecture）只采用公司与意法半导体合作开发的系统芯片和意法半导体的 Stellar 标准 MCU。
大众汽车集团管理委员会成员 Murat Aksel 表示：我们将为大众汽车集团开创一个全新的合作模式。通过与 ST 和台积电建立直接的合作关系，我们正在积极塑造公司的整个半导体供应链。这将确保供应商生产的确实是我们所需的芯片，并保证未来几年关键芯片的供应安全。通过这种方式，我们正在树立战略性供应链管理新标准。
除了和意法半导体合作，CARIAD 也在与高通合作，此前已计划选择高通技术公司为 CARIAD 的软件平台提供系统级芯片（SoC），旨在实现辅助驾驶和最高达 L4 级别的自动驾驶功能。借助高通技术公司的高性能 SoC，大众汽车集团将提供一系列安全且可扩展的自动驾驶功能。CARIAD 将采用 Snapdragon Ride 平台产品组合 SoC，以最优方式满足 CARIAD 所开发软件的需求，以支持大众汽车集团自 2025 年左右推出的车型。
为破解缺芯困局，除了大众以外，通用、福特、日产等汽车制造商们也跨过供应商，直接对接芯片厂，开启汽车芯片“定制”模式。
去年9月，通用首席执行官玛丽·巴拉（Mary Barra）在访谈时说，通用汽车将对其芯片供应链做出“重大改变“，以应对持续的芯片短缺问题。11月，通用汽车全球总裁马可·睿思(Mark Reuss)透露通用将与高通、意法半导体、台积电、瑞萨电子、安森美、恩智浦和英飞凌合作开发芯片，同时公司还计划在未来几年内将使用的芯片种类减少到三个系列，这不仅可以使通用的芯片订单种类减少95%,而且可以使芯片制造商更容易满足该公司的需求。
同样去年，福特与格芯签署了战略合作协议，就可能成为未来汽车关键的几类芯片启动联合研发。福特高管称，协议最终可能会让格芯专门为福特汽车设计新芯片，并增加整个汽车行业的芯片生产和供应。福特汽车副总裁Chuck Gray表示，“我们正在努力重新规划我们的供应链，这将真正有助于提高我们的独立性。”
