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研究发现新型半导体 或推动低功耗电子设备发展

2024-08-29 13:27:39 汽车知识 bianji01

 

盖世汽车讯 据外媒报道,宾夕法尼亚州立大学(The Pennsylvania State University)和麻省理工学院(MIT)合作制造出一种新型半导体硒化锡(SnSe)。该半导体厚度仅为几个原子,并以不寻常的方式与光相互作用。与当前电子产品相比,这种新的半导体可降低计算和通信新技术所需的功耗。

图片来源:MIT

硒化锡是一种二元化合物,由锡和硒以1:1的比例组成。该新型半导体将有助于开发称为“光子学”的新型电子器件。传统电子学使用电子来存储、操控和传输信息,而该电子器件使用的是光粒子或光子。该材料与光具有特殊的相互作用,使其在电子产品中具有巨大的应用潜力。

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