2022年6月7日，由盖世汽车与武汉经开区联合主办的2022汽车芯片产业发展-云论坛如期举行，近10万人次观众在线参与。本期论坛内容丰富，来自汽车芯片领域头部企业的专家们，带来了他们的真知灼见。
近年来，芯片短缺一直是行业内热议的话题，尽管芯片相关国际大厂不断扩产，但在汽车行业的“新四化”推动下，芯片短缺问题依旧没能得到缓解。过去传统汽车搭载芯片的数量为500～600颗/辆，在汽车电子化智能化趋势下，根据中国汽车工业协会和中国汽车芯片产业创新战略联盟介绍，预计2022年，中国仅传统燃油汽车的汽车芯片使用数量就达每辆车934颗。
在此背景下，芯片行业受到了前所未有的重视，也成为了我国当前需要重点突破的“卡脖子”领域。车载芯片将成为未来决定中国汽车业发展高度的核心器件。
盖世汽车CEO周晓莺表示，芯片话题一直较为敏感，在汽车产业面临芯片短缺的阵痛过程中，所有相关企业都在积极寻求相互的合作和支持，同时也涌现了大量创新本土公司。当前中国已经扮演了全球汽车产业中不可或缺的角色，随着全球企业和中国企业的进一步加深合作，本土芯片产业仍十分值得期待。盖世汽车作为中国汽车产业的瞭望者与参与者，旨在发现好公司，推广好技术，推进产业发展。公司希望能够和行业的伙伴一起携手，共同拓展产业的边界，加快产业的转型和升级。同时，在全球大变局的背景下，此次举办本次云论坛具有如何在新常态下探索中国汽车高质量发展的特殊意义。
作为云论坛的开场嘉宾，周晓莺女士也对线上参会的嘉宾和观众表示欢迎和感谢，并寄予对本次云论坛的美好祝愿。
作为本次云论坛的联合主办方，武汉经济技术开发区科经局局长吴芳称，汽车是湖北省工业经济主要的支柱产业，近年来湖北省为打造万亿级汽车制造产业，正在积极构建51020现代产业体系，武汉市也提出965产业集群，旨在大力稳链、建链、补链、强链，做大做强光芯屏端网等新兴产业，加快发展现代服务业，明确将汽车制造和服务作为支柱产业。
智能座舱芯片的国产化之路
芯擎科技副总裁兼产品规划部总经理 蒋汉平 博士
本部位于湖北武汉经开区的芯擎科技，其是吉利控股的亿咖通科技和UM中国共同注资成立公司。设计和开发先进的汽车芯片作为该公司的使命，目前主要投身于智能座舱与自动驾驶领域。为了匹配全球汽车电子电器架构的演变需求，抢占科技创新的最高点，芯擎科技于2021年12月首度公开发布新一代7纳米车规级智能座舱多媒体芯片「龍鹰一号」。
龍鹰一号基于智能座舱需求原生设计，符合AEC-Q100标准，内置ASIL-D安全岛并匹配高带宽低延迟的LPDDR5内存通道，性能比肩国际一线产品，据悉当前已在装车中。面向未来，芯擎科技还将继续深化探索，前瞻布局核心技术领域，驱动智能汽车不断进化。
高性能智能驾驶计算平台
北京核芯达科技有限公司-汽车智能座舱VP 肖丹
当前核芯达专注于智能出行，数位生活领域的创新。公司基于Imagination在GPU和神经网络加速方面的优势，发力设计自主核心专利的方案，进一步提高现有芯片产品在车载领域的应用，循序渐进推动汽车芯片，自动驾驶及GPU应用的开发，打通从IP到芯片到整车的全产业链布局，致力于成为全球智能网联汽车芯片领域的创新指引。
核芯达拥有领先的全场景智能语音芯片设计和算法核心技术，赋能企业打造差异化的智能体验与创新模式。产品将涵盖以 GPU/NNA 技术核心为代表的ADAS，DPU，以及语音交互、BMS，AFE，MCU等，首发客户为以北汽集团为代表的国内车企。
构建智能汽车的生态系统
兆易创新生态系统总监 曹敏
曹敏认为，随着汽车行业智能化、网联化的演进，SOTA（软件在线升级），MaaS（出行即服务）等技术得以实现，市场对车载存储的程序和处理的数据量提出更多的新需求。其中NOR Flash主要是针对程序代码存储，其作为硬件层，支撑着汽车电子应用软件层的启动，价值不可取代。
旗下产品GD25/55系列SPI NOR Flash广泛用于车载娱乐影音，辅助驾驶，电池管理，充电管理，域控制等单元。GD5F 系列 SPI NAND Flash 提供1Gb~4Gb 的选择，在已有的 GD25 SPI NOR Flash 车载产品基础上进一步扩充容量，可为车载网关、DVR、智能驾舱、Tbox 等应用提供大容量、高性价比的解决方案。
瞄准汽车主流消费市场，打造智能座舱一体化解决方案
杰发科技副总经理、上海途擎微总经理 马伟华
杰发科技深度融入四维图新“数据+算法+芯片”软硬一体化发展战略中，未来将重点面向自动驾驶、车联网、智能座舱三个方向展开布局，做了中长期规划及技术发展路线图，具体项目包括中高阶智能座舱芯片AC8025、AC8035；新一代车联网芯片AC8267、视觉处理芯片AC6815等。其中AC8025在CPU、GPU、NPU性能上会有一个非常大的提升，拥有更强算力、符合ISO26262功能安全认证，支持更多智能座舱交互应用场景需求。
未来，杰发科技将积极布局自动驾驶、AI算法、车路协同、集中域控制、高精定位及传感器等领域，打造汽车智能化发展新生态，围绕汽车电动化、智能化、网联化发展方向及芯片自主可控、国产替代战略目标，将更多车规芯片产品实现规模化落地
车规级大算力芯片推动自动驾驶商业化落地
黑芝麻智能 CMO 杨宇欣
车规芯片达到量产状态是一个十分艰辛的过程，这期间需要迈过诸多门槛，包括打造可靠的芯片产品、开发成熟的软件系统以及构建完善的车规体系。黑芝麻智能的华山系列自动驾驶芯片，从产品设计、流片、封测、车规认证和打造算法工具链，到功能安全认证，自动驾驶软件包开发再到完善支持行业生态，前后经历了超过三年的时间。
在云论坛中，杨宇欣对自动驾驶技术演进中汽车内部技术架构、传感器设备及对芯片算力需求的趋势进行分析。在这个过程中，他看到了车规级芯片从设计到量产过程中面临的挑战。随后他分享了黑芝麻智能高性能自动驾驶芯片及自主可控核心IP，以及介绍了黑芝麻智能从芯片、算法、数据到软件和工具，完善的客户赋能体系。
四芯合一，赋车以魂
芯驰科技副总裁 陈蜀杰
汽车电子电气架构正不断从分布式向域控制器的架构演进。芯驰科技提出“四芯合一，赋车以魂”的芯片产品开发理念，已完成智能座舱、自动驾驶、中央网关和高性能MCU四大应用领域的全面覆盖，面向未来智能汽车各项核心应用场景。
智能座舱芯片“舱之芯”X9可以通过一颗芯片同时驱动仪表、中控、后视镜、后排娱乐等多达10个高清显示，并支持多屏共享和互动，满足未来智能座舱各项功能需求。目前，芯驰X9已经成功拿下几十个重磅定点车型，实现规模化量产。为了满足日益增长的性能需求，芯驰科技也将推出性能更加领先的智能座舱芯片。
国产车规级MCU的崛起之路
芯旺微电子FAE总监 卢恒洋
国产MCU在无线、电力、金融、安全领域具有明显优势，随着国产车规级MCU正在崛起，国产化的发展之路也将走上快车道。芯旺微电子成立于2012年，总部位于上海张江高科，是一家专注基于自主IP KungFu内核研发8位MCU、32位MCU&DSP的高新技术企业，致力于打造芯片内核设计、差异化MCU研发到工具开发的KungFu 生态圈。
2021年，芯旺微电子基于自研KungFu内核的车规级32位MCU产品实现了大规模量产，已成功与国内多家大型整车厂和国际Tier1达成战略合作，同时进入了韩国现代、德国大众等海外车厂供应链体系，应用领域覆盖车身、底盘线控、BMS、OBC、仪表、多媒体等领域。
智能表面和智能触控赋能智能汽车应用
上海泰矽微电子有限公司创始人兼CEO 熊海峰
当前面对潜力巨大的市场以及芯片集成融合强劲的需求，越来越多的芯片设计公司开始涉足MCU业务。然而，全球MCU的竞争格局高度集中，呈现寡头垄断的局面，此外，国产MCU市占率低且多聚焦于低端MCU产品，产品的同质化也较为严重。
泰矽微电子拥有一支顶尖的MCU团队，具有丰富的MCU芯片的研发和商业化经验。公司目前已经开发出数款针对于不同领域的高性能专用MCU芯片。未来，泰矽微电子将沿着高性能专用和特色MCU方向继续加大投入，挖掘有价值的产品与市场，重点打造高可靠性的工规和车规产品线，全面支持和服务好国内乃至全球市场的各行业应用。
基于FPGA的多传感器融合技术
AMD大中华区汽车业务系统架构师 毛广辉
随着ADAS及自动驾驶对计算的要求在不断提高，传统的MCU 算力已经难以满足自动驾驶汽车的计算要求，当下行业开始越来越依赖CPU、GPU、FPGA、ASIC等AI芯片。在FPGA芯片的研发上，赛灵思一直走在行业的前沿。AMD于2020年10月27日宣布斥资350亿美元收购FPGA巨头赛灵思。
目前自动驾驶汽车上的环境感知传感器主要有摄像头、超声波雷达、毫米波雷达、激光雷达几种，通过FPGA的多传感器融合技术，由于FPGA具备高度自适应的应变能力，再加上其高吞吐、低时延的优点，可以更好地满足自动驾驶不同级别的功能要求。
汽车产业作为国民经济的重要支柱性产业，产业链长、涉及面广、带动性强，随着产业发展，当前新能源汽车只是汽车发展的上半场，智能网联汽车将成为未来汽车“战场”决胜的下半场。解决车规级芯片这一受制于人的卡脖子问题，是中国汽车产业下半场发展的胜负手。
此次云论坛，为所有屏幕前关心中国汽车产业发展的伙伴们提供了更多的思考空间，为在特殊环境下推动产业发展，拉伸本土品牌格局提供了一个新的平台，也成为了车载芯片领域专家学者、从业人员们探讨学习的一次召集。
自疫情发生以来，盖世汽车不断通过云论坛、云对接、云课堂为产业提供优质的服务。本次2022汽车芯片产业发展-云论坛就此全部结束，盖世汽车会在后续整理嘉宾观点与进行相关报道。随着疫情趋缓，线下论坛也将在7月重启，相聚有时，敬请期待。
