2月4日，拜登政府提出已久的520亿美元的《2022美国竞争法案》（因其主要针对芯片制造，所以又被称为《芯片法案》）在众议院通过。根据这份法案，美国将创立芯片基金，拨款520亿美元（约合3310亿元人民币）鼓励美国的私营企业投资半导体的生产。这项法案还授权450亿美元资金额度以改善美国的供应链以及加强制造业。
随后在2月8日，欧盟也颁布了旨在与美国芯片法案抗衡的的欧盟“芯片法案”。按照计划，到2030年，欧盟将投入超过430亿欧元公共和私有资金，用于支持芯片生产、试点项目和初创企业。到2030年，欧盟计划将其在全球芯片生产中的份额从目前的10%增加至20%。
欧盟计划到2030年将其在全球芯片生产中的份额增加至20%； 图片来源：欧盟官方网站
不只是这两大主体，去年12月，印度宣布已批准了一项100亿美元的激励计划，以吸引半导体和显示器制造商；去年6月，日本公布的一份增长战略草案亦显示，日本将采取一切政策措施，包括提供慷慨的财政激励，吸引海外半导体公司，加入全球芯片竞争，确保这种关键组件的供应。
可以说，如今世界多国都在提供巨额补贴及其它激励措施，以吸引工厂和研发中心落地本土，促进本国半导体产业的发展。一时间，半导体“逆全球化”论调甚嚣尘上。
半导体产业正上演产能回流
在遭受疫情、半导体短缺等连番打击之后，各国力促半导体制造业回流的做法其实不难理解。而从实际结果来看，通过早期的一些相关举措，它们已一定程度推动了芯片产能的回流。
以美国为例，近两年，或主动或被动，台积电、格芯、三星等半导体龙头先后在美投建新的半导体工厂。
具体来看，2020年，台积电宣布在美国兴建且营运一座先进晶圆厂，将采用5纳米制程技术，投入约120亿美元，规划月产能2万片，预计2024年实现量产，此工厂将成为台积电在美国的第二个生产基地。
去年7月，格芯表示，公司将投资10亿美元在其总部纽约州马耳他市附近建造第二家工厂，以解决全球芯片短缺问题。据悉，这家新工厂将建在纽约州北部的“Fab 8”地段。值得一提的是，美国商务部长雷蒙多当时曾表示，他们希望格芯可以在美国建设更多工厂。
同年9月，英特尔在亚利桑那州两家新芯片工厂正式破土动工，新工厂将为外部代工芯片生产。这两座新芯片工厂被被命名为Fab 52和Fab 62，耗资200亿美元，建在英特尔位于亚利桑那州钱德勒市Ocotillo园区，最终将使英特尔在Ocotillo园区工厂总数达到6家。
另在这一年的11月，三星亦透露，公司计划在美国得克萨斯州奥斯汀郊外建设一座耗资170亿美元的半导体工厂。其将从2022年开始建设这家工厂，希望该工厂在2024年下半年投入运营。三星公司副会长金奇南在相关讲话中提到，公司选择在该地建厂是基于一系列因素，包括政府的激励措施以及当地基础设施的“完备与稳定”。
三星计划在得州建芯片厂；图片来源：三星
欧盟也不乏此类案例。例如去年6月，博世宣布其位于德累斯顿的新晶圆厂正式落成，而后在10月，据外媒报道，博世将在2022年投资逾4亿欧元(合4.67亿美元)，扩大德国德累斯顿和罗伊特林根半导体工厂的规模。
再看印度。去年底，印度信息和技术部部长Ashwini Vaishnaw表示，在印度为半导体行业提供激励措施后，预计未来2-3年内，至少有12家半导体制造商开始在当地建厂。
今年2月，根据一份政府声明，印度已收到五家公司提交的价值205亿美元的半导体和显示芯片工厂的投资计划。就在该月早些时候，富士康表示，计划与印度自然资源集团Vedanta合作建立一家芯片工厂，这使其成为首个响应印度号召、在当地部署芯片生产的大型国外科技制造商。
小范围回流难逆转全球化大势
通过诸如以上的案例可以看到，在巨额奖励亦或是政治压力之下，一些半导体公司选择在美、在欧或者在其它地区建厂，但小范围的制造业回流显然很难逆转全球化的大趋势。
众所周知，半导体行业格局早已形成，且在很长一段时间里稳定运行。相关资料显示，在这一格局中，芯片设计、设备集中在美国，芯片制造在东亚，半导体材料在日本，欧洲则手握恩智浦、意法半导体、英飞凌三大半导体巨头，三者均在车用芯片、模拟、传感器方面有比较大的市场份额。中国则是全球最大的单一半导体市场，据美国半导体行业协会最新数据，2021年中国芯片销售额达1925亿美元，同比增长27.1%。
而鉴于各国资源禀赋优势不同，制造业回流很难大规模上演。以美国为例，有业内人士明确指出，并不会有大批的企业将制造业迁到美国，“因为美国是发达国家，工资水平很高，制造业回流美国，工厂开不出那么高的工资吸引工人。如果工厂下血本开高工资，产品的成本增加，销售价格上涨，国际竞争力下降，最后会导致市场萎缩利润下降，工厂关门。”
从实际案例来看，诸如以上的问题已开始在一些企业的建厂过程中浮现。前面提到，台积电正在美国建设5纳米芯片厂，而根据近日消息，台积电在美国建设的5nm芯片厂，由于人员缺乏以及建设许可流程复杂的原因，原本的建设计划无奈推迟3至6个月。
据悉，台积电张忠谋此前曾明确表示，芯片产业中最重要的因素之一就是相关人才，美国在这方面并不具备芯片产业化的条件。不仅如此，在美国用工成本变高，也会导致实际的资本支出会高出原计划。
另值得注意的是，半导体公司们正在全球范围内撒网，而非将产能都押到某一个地区。
例如台积电，该公司除了在美国建设新厂之外，也在推进其它地区芯片产能的建设。去年12月消息，台积电的一位高级管理人员透露，该公司正在与德国政府就在当地建设工厂进行早期谈判。也是在这一月，中国台湾经济主管部门投资审议委员会在一份声明中表示，台积电已经获得了在日本设立一家芯片厂的批准。另外该年4月，台积电被爆将在中国投资28亿美元，以提高车用半导体的产量。
格芯也在推进多地产能布局。去年9月，格芯汽车业务副总裁Mike Hogan透露，格芯正在全球投资“超过60亿美元”来扩大产能，其中40亿美元将用于新加坡工厂的扩建，另外20亿美元将分别用于美国和德国工厂的扩建。“这些工厂生产的所有芯片都可以应用于汽车行业。”
格芯德国工厂；图片来源：格芯
英特尔也不只是在美新建工厂。2022年初消息显示，英特尔新任首席执行官帕特·格尔辛格宣布，公司将在欧洲建立4个工厂。尽管该公司尚未正式说明哪些国家将成为其新的芯片工厂的候选国，但有消息人士透露，该公司已选择了德国、法国和意大利，同时将西班牙排除在英特尔在欧洲大陆的扩张计划之外。
需打造更高水平的全球化体系
综合来看，尽管各国的激励措施使得全球化的天平稍微偏了一些，但很难逆转这一大趋势。正如中泰证券在相关分析中所说，目前的全球化进程可能暂缓，甚至阶段性地被逆转，但要回到各个国家“自给自足”的“封闭式经济”则不大可能。
早前，美国半导体行业协会与波士顿咨询公司推出的一份报告中也提到，一个强大的全球供应链，继续把世界级的公司聚集在一起，在材料、设计和制造方面实现跨界合作，这至关重要。但与此同时也必须解决供应链某些关键部分的高度集中的问题，这可以避开环境和地缘政治的影响。不过解决这些挑战的办法不是通过大规模的国家工业政策来实现全面的自给自足，因为这些政策的成本惊人，且执行的可行性令人怀疑。
此外需要特别指出的是，近年来，逆全球化的倾向，实质上暴露了发达国家主导下传统全球化的诸多弊端，例如不同国家和地区在全球化进程中仍存在领域不平衡、受益不均、话语权不对等等问题。
中泰证券认为，从长期角度来看，伴随科技发展、生产力水平提高以及政治力量的重构，更可能的一种情形是目前全球化体系的弊病在获得一定程度修正后，以更高水平的形式“涅槃重生”。
当然值得欣喜的是，包括中国在内的一些国家正在积极推动全球化新生态的建立。中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春在去年底的一场演讲中表示，尽管现在出现逆全球化，但我们仍要考虑如何发挥中国市场潜力，通过创新合作，开拓新的空间，重新打造一个合作共赢、不受地缘政治影响的全球化新生态。
